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BGA系列
產品描述
BGA(Ball Grid Array,球柵陣列封裝)：在以基板為載體，正面通過引線鍵合（wire Bond）或者凸點（Bumping）方式對芯片及載板的互聯，背面以錫球凸點方式對I/O端與印刷線路板（PCB）互接。單顆產品I/O引腳數可達到1000個以上，且封裝體與芯片的比例比較接近1:1，具有低寄生電阻及信號傳輸延遲小等優勢。產品應用
適合于多種應用場合：- SOC
- 基帶
- 觸控
- GPU
- 移動終端
- 智能家居
技術優勢
適合于多種應用場合：- 焊線數超2000根
- 多層Pad to Pad 銅線焊線技術
- Fine pitch(BPP/BPO: 40/36um)焊接技術
- LowK 12nm銅線焊接技術
- 超薄基板（0.1mm）封裝技術
- 0.2~1.6mm本體厚度封裝解決方案
