產品描述
LGA（land grid
array，平面網格陣列封裝），這種封裝方式的特點就是觸點像網格一樣分布在PCB板背面，用金屬觸點式封裝取代了以往的針狀插腳封裝，隨時可以解開卡扣進行芯片的更換
產品應用
適合于多種應用場合：
- 穿戴設備
- 3C數碼
- 醫用電子
- 通訊電子
- 消費電子
- 安全
技術優勢
- 高精度 01005/008004 SMT 表面貼裝技術
- 多芯片堆疊貼裝技術
- 電機控制
- FC 、Wire Bond互聯技術
- 埋入式基板貼裝技術
- 超大顆產品共面性貼裝解決方案
